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  除了在消费级领域快速推进10nm、7nm工艺，Ice Lake处理器，Xe GPU显卡和计算卡，Intel Xeon至强服务器端也会加快前进的脚步，10nm也已经在不远处。

  爆料人APISAK发现了基于Zen 2架构的AMD ES工程片出现在了基准测试库中，虽然跑分情况暂未公布，不过倒是有一些技术规格信息。

  AMD无疑即将推出最新的第三代Ryzen系列处理器，此前有消息称第三代Ryzen将在2019年台北电脑展上发布，当然也有一定的可能在随后的E3展会上发布。

  黑体在线测温仪辐射定律：黑体是一种理想化的辐射体，它吸收所有波长的辐射能量，没有能量的反射和透过，其表面的发射率为1。应该指出，自然界中并不存在真正的黑体，但是为了弄清和获得红外辐射分布规律，在理论研究中一定要选择合适的模型，这就是普朗克提出的体腔辐射的量子化振子模型，从而导出了普朗克黑体辐射的定律，即以波长表示的黑体光谱辐射度，这是一切红外辐射理论的出发点，故称黑体辐射定律。

  进入2019年，5G的热度持续走高。和之前的4G相比，5G的传输速率有了本质的提升。按照工信部的规划，到2020年我国将开启5G的规模化商用。那么随着5G的兴起，对WiFi会不会产生冲击呢？

  工业用双金属温度计其保护管、节头、锁紧螺栓等均采用1Cr18Ni9Ti材料，表壳采用铝板拉伸成型经切削加工表面黑色电泳处理，表盖与表盒采用环型双层橡胶圈螺纹密封锁紧结构，故仪表整体防水防止腐烂的性能良好，径向型仪表采用弯管型结构，外型新颖、轻巧、美观与众不同。双金属温度计是用于测量中，低温的现场检测仪表，可用来直接测量液化和气体的温度。与玻璃水银温度计相比具有无汞害、易读数、牢固耐用等优点。

  射频识别技术（RFID）具有非接触、非视线识别、可擦写信息、更大的读写距离、大容量（相对条形码）、可多个识别等优势，已在物流供应链管理、生产管理与控制等领域得到大量应用。在物流行业，快递服务巨头UPS、DHL等已展开了RFID系统的测试与实践，国际邮联也对国际邮件采用RFID技术进行了测试，以提高邮件传递的效率和质量。

  流量仪表在应用中常见失误情况，包括操作不善和流动扰动及不良安装；产生气穴和液体中会有气泡;气体中含有冷凝液;磨损和沉积等等。这些失误常导致流量仪表测量不准或失灵。

  全彩LED电子显示屏的最核心部件是LED灯珠。原因有三： 第一，LED全彩屏整机中使用数量最多的关键器件，每平方米会使用几千至几万只LED灯珠; 第二，LED灯珠决定整屏光学显示性能的主体，直接影响观众对显示屏的评价; 第三，LED电子显示屏整体成本中所占比例最大，从30%至70%不等。

  ABI Research首席分析师Adarsh Krishnan表示：“智能路灯供应商，如Telensa、Telematics Wireless、Dimonoff、Itron和Energy，在产品成本优化、市场专业相关知识和积极的商业方法中获益最大”。 “此外，智慧城市供应商还能够最终靠托管无线连接基础设施、环境传感器，甚至智能摄像头，利用路灯基础设施获得更多机会。挑战在于找到一种可行的商业模式，鼓励大规模、经济高效地部署多传感器解决方案。”

  在继共享充电宝项目之后，共享充电线解决方案再度成为了投资界新宠。那么这个项目线

  3D打印材是3D打印产业中不可或缺的一部分，3D打印材料技术水平直接影响到3D打印产业的发展。多方因素助力3D打印材料行业发展，我国3D打印材料市场规模不断壮大，在3D打印行业中的比重也水涨船高。由于3D打印在装备制造业中应用较广，金属类3D打印材料的需求也慢慢的变大，未来我国3D打印材料行业将逐一解决行业发展痛点，不断向更高质量，更严标准，更多产品的方向发展。

  1950年代，“日本制造”对世界来说，意味着低廉的价格和三流的产品，甚至一度被认为是“垃圾产品”的代名词，一些日本企业把工厂开到美国乡村，以便让产品能贴上“美国制造”的标签。奇怪的是，到了1960年代，曾经濒临崩溃边缘的“日本制造”开始风靡全球，把美国货挤兑得没有还手能力。就连在美国本土，日本货也是大行其道。

  从内部看，近年来中国工业增速放缓，行业产能过剩，生产要素成本不断上涨使制造业本就不高的利润率很难提升。此外，民间投资信心不足，人才短缺等问题任旧存在。还有，即便3月PMI大幅回升，包括信贷、项目集中落地等带来的都属于不能持续的驱动。从外部看，贸易环境复杂多变，围绕先进制造业的国际竞争博弈日趋激烈。

  在今天的投资者会议上，Intel向外界展示了未来三年的雄心壮志，在制程工艺上Intel还会继续坚持三条路——14nm不放弃、10nm量产、7nm加速。10nm工艺这几年来让Intel吃尽了苦头，不过2019年就要正式量产了，6月份就会发布10nm Ice Lake处理器，今天Intel也正式公开宣布了第二代10nm工艺的处理器Tiger Lake，将会使用全新的CPU内核及GPU内核。

  在今天的投资者会议上，Intel公布了一系列面向未来的新动作，这也是CEO司睿博（Robert Swan）上任之后第一次主持投资者会议，代表的是他接任CEO之后对Intel未来的畅想及规划。除了公开7nm工艺的XE GPU加速卡之外，这一次Intel还提出了更多财务上的目标，三年后营收将达到850亿美元，去年的营收是708亿美元。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...