相对于GaAs,GaN、SiC材料有更好的散热性能,可应用在基地台、电动车(EV)、低轨卫星、能源、充电站与轨道运输。国际半导体技术蓝图(ITRS) 提到,应用导向的超越莫尔定律(More than Moore)技术,要提升芯片效能、功能性与价值,化合物半导体将在此扮演最重要的角色。
汽车制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合资企业,从2026年起为汽车行业设计和销售半导体。这家名为SiliconAuto的合资企业将为Stellantis、富士康和别的客户提供产品,包括其新的STLA Brain 电子和软件架构。
以中国折叠手机市场来看,去年跟今年也呈现很大的洗牌变化,去年第一季的销售冠军是华为,一家独大,占了57%,今年OPPO强势崛起,几乎跟华为平分秋色,两大厂都占了27%,OPPO尤其要归功N2 Flip小折叠手机,销售表现极佳。
7月5日至7日,2023中国汽车论坛在上海嘉定召开。作为汽车行业顶级盛会,本届论坛以“新时代 新使命 新动能——助力建设现代化产业体系”为主题,旨在凝聚各方力量,形成发展共识,为建设现代化产业体系贡献汽车行业的智慧和力量。
e络盟携手全球自动化测试和测量系统领先制造商NI亮相2023慕尼黑上海电子展。二者会共同展示NI一系列精选测试与测量产品,以满足工程师日渐增长的测试测量需求。 NI持续致力于提供模块化硬件、软件、服务和系统,帮助用户加快测试速度、改善设计、提高可靠性以及合理规划利用测试数据。其软件解决方案包括:应用可视化软件LabVIEW、测试工作流软件TestStand、测量数据管理软件DIAdem以及灵活数据记录系统FlexLogger等;硬件产品有PXI/PCIe仪表、控制器、
随着汽车电气化和智能化的推进,对可靠性和安全性有着更高要求的车规芯片需求大幅度提升。在汽车电子展区,纳芯微展示了全面的车规产品布局,涵盖汽车三电系统、热管理、汽车照明等系统解决方案。
VyondGo 是一款新的脚本和视频创建应用程序,将集成到Vyond的人工智能视频创建平台中。借助易于使用、基于提示的界面,用户都能够根据几个简单的提示立即构建视频初稿,然后使用Vyond的新基于文本的编辑器对其进行润色。编辑脚本、生成画外音并在几分钟内完成视频。
路透社援引知情的人偷偷表示,上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激发鼓励措施的担忧,富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以获得激发鼓励措施的成本估计提出了一些问题。
7月11日,首届全国先进计算技术创新大赛启动会在四川达州成功召开。中科曙光作为大赛支持单位应邀出席,并就以赛兴产、加速算力走向普适普惠的深耕实践做专题分享。 本次大赛由中国信息通信研究院、四川省经济和信息化厅、达州市人民政府共同主办,面向全球先进计算领域的个人、企业、机构,开设算力、算法、应用、生态四大赛道,旨在构建产业交流、创新、赋能平台,选拔专业人才,集聚优秀成果,拓展应用场景,促进国内先进计算关键技
目前尚不清楚这一些企业内部是否禁止员工将机密信息输入公共 AI 程序。微软的消费者首席营销官 Yusuf Mehdi 对此举措持支持态度,公司不鼓励在工作中使用公共聊天机器人是合理的。Mehdi 说,微软的免费 Bing 聊天机器人比他们的企业软件有更宽松的政策。
7月7日至8日,由贵州省人民政府主办的“2023年生态文明贵阳国际论坛”在贵州省贵阳市举办,本届论坛以“共谋人与自然和谐共生现代化——推进绿色低碳发展”为主题,是我国唯一以生态文明为主题的国家级国际性论坛。 珠江投资管理集团执行董事、合创汽车科技有限公司联席总裁、广东省人工智能产业协会会长杜兰博士受邀出席论坛,并受到省委书记、省人大常委会主任徐麟,省委副书记、省长李炳军,省政协主席赵永清等政府领导的亲切接见。
2023年7.11-13日,慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海国家会展中心举办,展会聚焦半导体、传感器、汽车电子及测试、无线技术、电源、物联网技术等相关这类的产品,大约有1600家产业链展商和应用市场企业参展。 广芯微作为专业的芯片及解决方案供应商,也亮相本次展会,向现场观众展示公司近年来在MCU、无线射频及数字电源产品线上开发的产品。 展会上,广芯微重点介绍了电控MCU、工业控制器、PD3.0/3.1控制器、125KHz无线
2023年,福建省龙岩市共有15家数字化的经济企业入选2023年省级数字化的经济创新领域“瞪羚”企业。其中希恩凯电子继2022年7月获得该殊荣后,今年又再次入选。 何为“瞪羚”企业 “瞪羚”一词源自硅谷,“瞪羚企业”的概念诞生于20世纪90年代。最初由美国麻省理工学院教授戴维•伯奇(David Birch)提出。创业企业跨越死亡谷、进入快速成长期被称为瞪羚企业,也被称为高成长企业。 瞪羚是一种善于跳跃和奔跑的羚羊,人们称呼高成长型企业为“瞪羚企业”,
陶瓷管壳,又称陶瓷封装管壳,是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具备优秀能力的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性能、防潮性能、避光性能等,是常用的电子封装材料之一,可广泛用作电真空管开关、高频大功率电子管、大规模集成电路的外壳,终端应用领域包括5G通信、航空航天、国防军工等。 陶瓷管壳种类及应用 ●陶瓷管壳种类多样,依照结构不同,其可分为陶瓷双列直插封装管壳(CDIP)、陶瓷四面引脚扁平封装管壳
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